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SK하이닉스가 개발 완료한 HBM4 제품(SK하이닉스 제공)


(서울=뉴스1) 최동현 기자 = 차세대 인공지능(AI) 반도체 메모리인 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 시대가 막을 올렸다. 독보적 1위인 SK하이닉스(000660)가 가장 먼저 HBM4 양산 준비를 끝마치면서 주도권을 잡는 모양새다. 하지만 삼성전자와 마이크론도 채비를 서두르면서 기존까지 없던 '경쟁 체제'가 예고됐다.
15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 세계 최초로 HBM4 개발을 마무리하고 양산 체제를 구축했다고 밝혔다. SK하이닉스의 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 대역폭이 두 배 넓고, 전력 효율은 40% 이상 끌어올렸다.
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기존 AI 서비스 성능을 최대 69% 향상해 데이터 병목 현상을 해소하고, 동시에 데이터 전력 비용을 크게 줄일 수 있다. 아울러 SK하이닉스는 HBM4에 자사의 어드밴스드 MR-MUF 공정을 도입하고 10나노급 5세대 D램 기술을 적용했다.
SK하이닉스는 이미 글로벌 HBM 시장 점유율 과반을 장악한 1등 업체다. 지난 3월 업계 최초로센tv
HBM4 샘플을 출하한 데 이어 6개월 만에 양산 준비까지 끝내면서, 마지막 관문인 고객사 퀄 테스트에서도 SK하이닉스는 유리한 고지를 점하게 됐다.
한발 늦긴 했지만, 경쟁사들도 HBM4 양산 채비를 서두르며 바짝 뒤쫓고 있다. 삼성전자는 올 상반기 HBM4 샘플을 엔비디아 등 고객사에 출하해 퀄 테스트를 받고 있으며, 마이크론도 HBELW사이트
M4 샘플을 고객사에 납품하는 등 양산 준비가 막바지인 것으로 알려졌다.
특히 SK하이닉스의 '독주 체제'를 깨야 하는 삼성전자는 한 단계 더 미세한 공정인 1c D램(6세대 10나노급)으로 HBM4를 개발하며 '한 방'을 노리고 있다. 미세 공정을 사용할수록 메모리 성능이 배가되는 만큼, 연내 양산 계획이 실현되면 반전의 기회를 잡을 수신천지예시
있다.
'가격 경쟁'도 변수다. 엔비디아는 HBM4를 차세대 AI 가속기 루빈(Rubin)에 탑재할 계획인데, HBM4부터는 '멀티 벤더' 체제를 확립할 것으로 알려졌다. HBM3E까진 SK하이닉스로부터 사실상 독점 공급을 받았지만, HBM4부터는 복수의 공급업체를 쓰겠다는 의미다.
업계 일각에선 SK하이닉스의 HBM4AJS 주식
가격이 전작보다 70% 비쌀 수 있다는 관측이 나오고 있다. 삼성전자가 비록 선단 공정인 1c D램으로 HBM4를 양산하더라도, 엔비디아 공급망에 조기 진입하기 위해 SK하이닉스보다 낮은 단가를 제시하면 '가격 전쟁'이 불붙을 수 있다.
실제 미국 투자은행(IB) 골드만삭스는 지난 7월 분석보고서에서 삼성전자의 진입과 마이크론의 생산능력 확대를 전제로 "공급사 경쟁 심화로 내년 HBM 가격이 10% 떨어지고, 가격 결정권이 제조사에서 엔비디아 같은 고객사로 이동할 것"이라고 예측한 바 있다.
dongchoi89@news1.kr